첨단 반도체 패키징 허브: 미래 반도체 산업의 중심지반도체 기술의 발전과 함께, 첨단 반도체 패키징은 반도체 산업의 핵심 요소로 부상하고 있습니다. 전 세계적으로 이러한 패키징 기술을 선도하는 허브들이 형성되고 있으며, 이는 각국의 기술 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.첨단 반도체 패키징의 중요성첨단 반도체 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 단일 전자 패키지로 결합하는 제조 공정을 의미합니다. 이러한 접근 방식은 성능을 향상시키고 전력 소비와 비용을 절감하는 데 기여합니다. 전통적인 패키징이 단층 구조로 이루어졌다면, 첨단 패키징은 3D 구조를 통해 칩 간의 효율적인 연결을 가능하게 합니다. 이는 반도체 기술의 물리적 한계를 극복하고, 고성능·저전력·다기능 장치를 구현하는 데 필수적입니다..
